集微網消息（記者 鄧文標）

面向2020年5G時代的全面到來，產業鏈廠商早已秣兵厲馬，在資本與技術層面雙路並進！7月2月，創智科技公告，天瓏移動控股子公司捷豹電波與晶片巨頭聯發科 (MTK: MediaTek Inc.)簽訂《戰略合作框架協議》和《戰略投資意向書》，雙方將展開戰略合作，研發毫米波相關的技術和產品，包括系統與模組整合、半導體系統封裝、以及晶片設計等。

而捷豹電波除了是天瓏移動子公司外，還是深圳市孔雀計畫支援發展5G核心技術之一—毫米波技術的廠商。

在過去，國內對於毫米波發展，由於人才緊缺、研發投入太晚與資源不足，導致自主核心技術能力與創新產品不足，標準參與邊緣化導致關鍵智慧財產權極度缺乏，同時缺乏當地語系化認證環境與試驗平臺，使得中國移動通信產品必須支付大量的專利費。

因此，面對5G催生的巨大商業需求以及劃時代的毫米波技術突破，天瓏移動早就對此進行規劃佈局，引進新的團隊來規劃發展5G毫米波技術，並針對毫米波相關技術、智慧財產權的佈局以及如何商業化等，提出5G毫米波計畫。2016年就通過深圳市政府“孔雀計畫”，捷豹電波5G毫米波創新團隊就入選深圳市海外高層次人才引進創業計畫，獲得市政府的資助。

深圳捷豹電波科技(Jaguar Wave)有限公司也正式由天瓏移動與深圳市政府共同成立，是圍繞5G通訊與毫米波(mmWave)相關技術、產品的研發與銷售型企業。基於多年來天瓏移動在5G毫米波的佈局，天瓏移動於2016年投資設立控股子公司捷豹電波開始獨立運營，通過引進毫米波行業的高端人才及設備，發展商用毫米波的技術，推動晶片商開發更完善方案，開發具備毫米波的小型基站與終端裝置等產品。

Pre-5G運用WiFi 60GHz，發展毫米波生態系與核心技術。

5G從頻率來看主要分成兩部分，第一個部分是微波(<6GHz)，可說是4G技術的延伸與演進；另一個部分是毫米波(30-90GHz)，可說是移動通訊的電磁傳播技術全新且革命性的改變。

在戰略上佈局5G毫米波，將會在核心技術上取得領先地位。由於毫米波寬頻道與極低延遲的特性，是現在唯一可勝任5G高速傳輸及嚴格控制應用場景的技術。在戰術上因現在唯一可以商用化的毫米波頻帶就是WiFi的第三個頻道60GHz，它是全球性不需要各國政府授權的頻率，而且相關的標準2014全球皆已確認。同時它有點對點(PTP)與點對多點(PTMP)高速無線通訊，是WiFi的第三個頻道(802.11ad)，其實際傳送速率是現有商用化技術的50-100倍，可以說是從現在到未來兩三年內，在5G毫米波商轉前能夠實現全無線化通訊產業與產品(全新或優化的Business Model)不可取代的關鍵。此外，可商用化的毫米波WiFi還可以創造營收，使毫米波企業存活並發展，因此這段期間將是發展5G與WiFi共同的交集期，在創造營收的同時繼續精進毫米波的技術與智慧財產權，以備5G市場成熟時全面應對！

由於未來5G的產品再也不是只以手機為主，將會結合高速寬頻聯網、極低延遲通訊控制網路以及大量物聯網，因此捷豹電波持續投入資源發展毫米波相關技術與產品為主的高速物聯網的應用，如毫米波移動熱點(MiFi)與Dongle、視頻的監控物聯網系統、辦公室及家用高速無線網路、機器人控制監控系統、智慧車管理系統，並朝向未來的5G發展。

天瓏移動旗下品牌Wiko亮相2018 MWC世界移動通信大會，首推5GMIFI技術。

在2018年西班牙世界移動大會(MWC)上，捷豹電波就推出全球第一個5G毫米波超高速移動熱點，其不僅具備毫米波技術，並從使用者角度出發可相容目前既有的4G網路傳輸，獲得行業和市場的熱烈反響。另外，捷豹電波還展出了全世界第一隻消費用戶級毫米波的 802.11ad USB 3.0 Dongle。通過這些產品，使用者可以在物聯網、區塊鏈、視頻、儲存、直播等需要極低延遲和大容量傳輸的場景實現Pre-5G的應用。

發展毫米波系統封裝與晶片設計技術，建立生態與實現應用。

先進的毫米波應用需求增加，需要結合各種功能且更高速度和更高頻寬的積體電路，其實各種半導體制程技術具有特殊性優點，例如Si提供非常高的水準集成密度、複雜性、產量和成本效益。另一方面III-V族化合物半導體氮化鎵（GaN），砷化鎵（GaAs）和矽鍺（SiGe）等提供在頻率、功率、速度、擊穿電壓和雜訊係數優越的性能。

儘管如此，這些工藝的製造產量限制了它們使用具有更高集成度的應用程式。因此要實現更高的性能，還需整合多種半導體技術（單一或多個功能至關重要)，無源元件尤為重要的RF器件佔據了80％以上移動終端的零件總數。

然而，無源器件的片上集成產生很差的Q器件就半導體制程而言成本非常高；多層MCM基材是非常適合嵌入無源元件多層，可提升產品品質，但低成本和緊湊的尺寸，不僅減少了組裝成本和時間，還包括零件數量和焊點數量，使得寄生效應減少，因此改進毫米波的性能、可靠性和集成模組的可重複性。在多層MCM或SiP/SoP中，兩個或多個裸片或各種半導體上的封裝器件安裝並互連到單個基板上包括片外高Q無源器件天線和濾波器，因此顯著提高了設計靈活性和性能。裸露的晶片或封裝使用不同的技術進行整合並附著到基底上使用環氧樹脂或共晶。這提供了短路徑元件之間，減少寄生效應等提高了操作的速度和頻率也消除了昂貴連接器的需求以及從有源器件到體積龐大的波導天線。同時這項技術也被整合電波、直流、混合信號、數位和控制在單一模組中，顯著減少介面的數量，也有助於封裝的成本效益。

因此電路模組化的集成技術，如多晶片模組（MCM）和系統採用高密度的封裝技術（SiP/SoP）整合，被廣泛認為是未來3-5年內滿足這些挑戰性要求的最佳方法。常用的多層MCM基於絲網印刷或沉積的SoP技術包括低溫共燒陶瓷（LTCC），液晶聚合物（LCP）與有機和薄膜玻璃/矽（Si）上的集成無源器件（IPD）。其中基於陶瓷的LTCC MCM，由於其出眾的射頻和機械性能而很有前途熱性能，輻射硬度和氣密性，以及相對較高級的成熟度過程。過去十年取得了巨大的發展，在LTCC多層陶瓷基板互連和封裝技術，產生新穎且高品質的集成元件和電路架構，展示增強的性能、小型化和可靠性。因此製造具有挑戰性的毫米波應用可行且具有成本效益。

在半導體制程的進展上，目前已有0.18 μm/90 nm 甚至65 nm/40 nm 的RF CMOS制程被開發出來，使得RFIC的設計可以滿足更高頻率、更高整合度的需求。RFIC的發展趨勢之一指向更高頻寬及頻段的應用，例如無線網路(WLAN)通信標準IEEE 802.11ac的5-GHz多頻道系統或是更高頻率IEEE 802.11ad的60-GHz寬頻系統。另一發展趨勢是在現有的系統之下進行整合，包括單一頻帶的子電路整合，如WLAN系統收發機(Transceiver)與功率放大器(PA)、收發切換開關(T/R switch)等的整合；單一系統的多頻帶整合，如IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ad 2.4/5/60-GHz多頻帶WLAN的收發機整合，或是24/77-GHz中距離與長距離汽車雷達多通道收發機整合；不同系統的整合，如WLAN與手機GSM/WCDMA/LTE的多模整合等。